يعتمد قانون مور للمعالجات بشكل رئيسي على خفض حجم الترانزستورات حتى تتمكن من وضع أكبر كمية ممكنة من الترانزستورات في وحدة المعالج المركزي، وبالتالي زيادة قدرته وقوته الحاسوبية إلى أقصاها، لذلك تتوجه العديد من الشركات لصناعة معالجات بمعمارية 3 نانومترات ونانومترين في بعض الأحيان.

وحتى تتمكن الشركات من صناعة المعالجات بهذه المعمارية الدقيقة للغاية، فإن الأمر يحتاج إلى معدات خاصة وحرفيين ذوي مهارات خاصة قادرين على استخدامها، وتتمركز هذه المعدات في الوقت الحالي في مصانع شركة "تي إس إم سي" في تايوان، لذلك هي التي تسيطر على غالبية صناعة الشرائح العالمية.

ولا تستطيع هواوي أو أي شركة صينية أخرى التعامل مع "تي إس إم سي" بشكل مباشر بسبب العقوبات الأمريكية، لذلك كان عليها أن تجد حلا بديلا لإنتاج المعالجات والشرائح التي أصبحت محورية في سباق الذكاء الاصطناعي، وفق تقرير "وايرد".

ودفعت هذه القيود هواوي للبحث عن حلول مبتكرة لتفادي الحاجة إلى المعدات الباهظة الموجودة في "تي إس إم سي"، وذلك عبر استخدام المعدات المتاحة في شركة صناعة الشرائح الصينية "إس إم آي سي" (SMIC).

ويرتكز قانون تاو للتوسع والحل الذي وجدته هواوي لتفادي أزمة حجم الترانزستورات على جعل المعالجات تعمل معا بشكل أفضل، فبدلا من وضع عدد كبير من الترانزستورات في شريحة صغيرة، تربط هواوي أكثر من معالج كبير الحجم معا للاستفادة من قوة الترانزستورات في كل معالج.

ويمكن تبسيط مفهوم قانون تاو للتوسع بأنه يعتمد على جعل أكثر من معالج تعمل معا كمعالج واحد، ثم تحسين قدرتها والتواصل بينها بشكل كبير لزيادة القوة الحاسوبية النهائية، وتطلق الشركة على هذه التقنية اسم "لوجيك فولدينغ" (LogicFolding)، وهي في النهاية تقلل الوقت المستغرق لإتمام المهام داخل الشريحة.

وتجدر الإشارة إلى أن هذه التقنية صممت خصيصا للعمل مع الذكاء الاصطناعي وتدريب النماذج الخاصة به، وهو ما يجعل الشركات قادرة على ربط أكثر من شريحة معا بغض النظر عن حجمها أو شكلها النهائي أو استهلاك الطاقة والحرارة الناتج عنها.